盘中暴涨22%！10年长单引爆碳化硅龙头股价 整车平台高压化或成主要驱动-世界滚动

《科创板日报》7月6日讯（编辑 郑远方）碳化硅行业迎来一笔大单。

(资料图片仅供参考)

全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布，已签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。

根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅衬底与外延片；且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后，将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片。

瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应，并支持Wolfspeed在美国的产能扩张计划。

这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应用。

受此消息影响，当地时间7月5日，Wolfspeed大幅高开，盘中一度涨超22%，最终收涨11.02%，报62.99美元/股。

10年长单的背后，离不开终端应用需求上涨。例如，碳化硅近期正加速“上车”。

近期上市的小鹏G6搭载了800V碳化硅高压平台；理想汽车也研发了800V高压平台和5C电池，并推出动力系统易四方平台，而易四方平台全系列车型标配碳化硅电控。

位于产业链中游的德国汽车零部件制造商纬湃科技（Vitesco）也在近期签下两项碳化硅产品采购长单：

6月下旬，其与罗姆签下碳化硅功率器件长期合作协议，双方在2024-2030年间的交易额将超过1300亿日元（约合9亿美元）。纬湃科技将在逆变器中集成罗姆的碳化硅半导体，并应用于电动汽车动力系统。

5月31日，安森美也与纬湃科技宣布了一项碳化硅产品10年期供应协议，协议价值19亿美元。纬湃科技将向安森美提供2.5亿美元投资，用于采购碳化硅生产相关设备，以提前锁定后者的碳化硅产能。

另外，6月7日，三安光电与意法半导体宣布，将携手成立一家合资制造厂，大规模量产8英寸碳化硅产品，建设总额预计为32亿美元，预计2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。

总体而言，虽说目前碳化硅MOSFET价格相比于硅IGBT价格仍然较高，但碳化硅功率器件在耐压等级、开关损耗和耐高温性方面具备明显优势。新能源汽车已成为碳化硅功率器件最主要的市场。

在目前各大主流车厂积极布局800V电压平台的背景下，券商认为碳化硅的性价比突出，市场前景广阔，而配套的直流充电桩市场将进一步加速碳化硅需求增长。

与此同时，光伏、储能等也是碳化硅的新应用场景。碳化硅功率模块可使逆变器转换效率提升至99%以上，能量损耗降低30%以上，同时具备缩小系统体积、增加功率密度、延长器件使用寿命、降低系统散热要求等优势。国泰君安预计，2026年光伏用第三代半导体市场空间将接近20亿元，五年CAGR超过30%。另外，随着可再生能源发电占比提高以及智能电网的应用，储能系统与电力电子变压器进一步拓宽了碳化硅的市场。

据《科创板日报》不完全统计，A股碳化硅相关厂商包括：

天岳先进具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与英飞凌、博世集团等加强合作；

三安光电与意法半导体携手成立一家合资制造厂，大规模量产8英寸碳化硅产品；

合盛硅业2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收；

斯达半导SiC芯片研发及产业化项目顺利开展，使用公司自主芯片的车规级SiC-MOS模块预计2023年开始向客户批量供货；

德龙激光碳化硅晶锭激光切片技术已完成工艺研发和测试验证，并取得头部客户批量订单；

晶盛机电成功研发出8英寸单片式碳化硅外延生长设备，可实现掺杂均匀性4%以内的外延质量，可兼容6、8寸碳化硅外延生产；

晶升股份已形成8-12英寸28nm制程以上半导体级单晶硅炉、6英寸碳化硅单晶炉量产销售。

关键词：